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J-GLOBAL ID：200903088979471386

銅張絶縁シート用樹脂組成物

Inventor： 春田 要一 ,  安井 晴彦 ,  松本 健也 ,  神林 富夫 ,  加藤 仁 ,  服部 武尚
Applicant, Patent owner： 東亞合成化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993072905
Publication number (International publication number)：1994260733
Application date： Mar. 08, 1993
Publication date： Sep. 16, 1994
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、加熱時の流動性の小さい第1の樹脂組成物の層を銅はくに形成し、該層の上に加熱時の流動性の大きな樹脂組成物の層を形成してなるプリント配線板用銅張絶縁シートに用いる樹脂組成物であって、(メタ)アクリル樹脂と架橋剤を主成分とし、(メタ)アクリル樹脂/架橋剤の重量比が第1の樹脂組成物と第2の樹脂組成物とで概ね等しいことを特徴とする銅張絶縁シート用樹脂組成物である。【効果】 物理特性、電気特性、信頼性に優れたブラインドバイアホールを有するプリント回路板を、生産性よく製造することが可能となる。

Claim (excerpt)：

アルカリ水溶液に可溶で加熱時の流動性が小さい第1の樹脂組成物の層を、銅はくの粗面化面に形成し、該層の上にアルカリ水溶液に可溶で加熱時の流動性が大きい第2の樹脂組成物の層を形成してなるプリント配線板用銅張絶縁シートに用いる樹脂組成物であって、アクリル樹脂および/またはメタクリル樹脂並びに架橋剤を主成分とし、かつ(第1の樹脂組成物におけるアクリル樹脂および/またはメタクリル樹脂と架橋剤の重量比)=(0.9〜1.1)×(第2の樹脂組成物におけるアクリル樹脂および/またはメタクリル樹脂と架橋剤の重量比)であることを特徴とする銅張絶縁シート用樹脂組成物。

IPC (5)：

H05K 1/03 ,  B32B 15/08 ,  C08L 33/08 LHV ,  C09D133/00 PFX ,  H05K 3/46