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J-GLOBAL ID：200903089060749252

高周波結合線路

Inventor：
山崎 誠

About 山崎 誠


Applicant, Patent owner：
三菱電機株式会社

About 三菱電機株式会社


Agent (1)： 宮田 金雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996036640
Publication number (International publication number)：1997232822
Application date： Feb. 23, 1996
Publication date： Sep. 05, 1997
Summary：
【要約】【課題】 携帯用無線機の防爆性を高めるため、絶縁性の高い高周波結合線路を得る。【解決手段】 誘電体基板1と、誘電体基板1の片面に形成されたインダクタ8aと、誘電体基板1の他方の面に形成され、誘電体基板1を介してインダクタ8aと結合するインダクタ8bと、誘電体基板1の片面に形成され、インダクタ8bとの間で静電容量を発生するコンデンサ8c、8dとを備えた。入出力間を切り離すこと、および、コンデンサを接続することにより2重の絶縁性を確保して防爆性を高める。
Claim (excerpt)：
アンテナと高周波回路とを直流的には絶縁し、高周波的には接続する高周波結合線路であって、誘電体基板と、上記誘電体基板の両面に形成され、コンデンサを構成する第1の電極パターンおよび第2の電極パターンとを備えた高周波結合線路。
IPC (3)：
H01P 5/02 603 ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/08
FI (3)：
H01P 5/02 603 ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/08 Z
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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