レーザー加工装置およびレーザー加工方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：猪股祥晃
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004132898
Publication number (International publication number)：2005313191
Application date： Apr. 28, 2004
Publication date： Nov. 10, 2005
Summary：

【課題】管の内径を細くしても内面の施工が可能なレーザー加工装置およびレーザー加工方法を提供する。【解決手段】レーザー光Laをパルスレーザー光源から導いてレーザー光出射部2aから出射する光ファイバ2と、このレーザー光出射部2aから所定距離隔てて対峙する位置関係となるように配置されるとともに、出射されたレーザー光を反射し集光して照射点に照射する非球面形状の反射面5aを有する反射ミラー5と、を備えた。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

レーザー光をパルスレーザー光源から導いてレーザー光出射部から出射する光ファイバを収納する光ファイバ収納筒と、この光ファイバ収納筒の先端部に設置され、内部に前記レーザー光出射部から所定距離を隔てて配置した非球面形状の反射面を有する反射ミラーを収納し、かつ周面に反射レーザー光を照射点に照射するためのレーザー照射窓を設けたミラー収納筒とを有する照射ヘッドと、レーザー光の照射点に清浄用液体を送る送液手段と、前記照射ヘッドを軸線方向に移動させる移動装置と、を備えたことを特徴とするレーザー加工装置。

IPC (3)：

B23K26/06 , B23K26/08 , B23K26/14

FI (4)：

B23K26/06 A , B23K26/08 B , B23K26/08 K , B23K26/14 Z

F-Term (12)：

4E068AH00 , 4E068CA03 , 4E068CA08 , 4E068CB05 , 4E068CD11 , 4E068CD15 , 4E068CE02 , 4E068CE08 , 4E068CH07 , 4E068CH08 , 4E068CJ07 , 4E068DA15

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

レーザ保全・補修装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-246650 Applicant：株式会社東芝, 東芝エンジニアリング株式会社
レーザ照射による部材の補修方法および装置およびこの装置に補修方法を実行させるプログラムを記録した媒体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-088540 Applicant：株式会社東芝

Cited by examiner (5)

原子力プラント配管のレーザクラッディング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-099904 Applicant：石川島播磨重工業株式会社
特開平3-254384
レーザ保全・補修装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-246650 Applicant：株式会社東芝, 東芝エンジニアリング株式会社

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