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J-GLOBAL ID：200903089069631831

半導体集積回路装置及びこれを用いた無電池方式のRFID

Inventor：
中上 修一

About 中上 修一

, 
澤田 喜久三

About 澤田 喜久三


Applicant, Patent owner：
新日本製鐵株式会社

About 新日本製鐵株式会社


Agent (1)： 國分 孝悦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995324060
Publication number (International publication number)：1997147069
Application date： Nov. 17, 1995
Publication date： Jun. 06, 1997
Summary：
【要約】【課題】 RFIDを制御するためのプロトコルを自由に組むことができるようにするとともに、処理速度を速くできるようにする。【解決手段】 従来のロジック回路の代わりにCPU21を用いて種々の制御を行わせるとともに、CPU21の内部に備えられているレジスタファイル1の一部と、データ送受信手段であるFSK回路14およびPSK回路15とをRF信号線8を介して直接接続することにより、例えばFSK回路14で受信されたデータを、I/Oポートを介することなく第15レジスタR15にダイレクトに入力することができるようにして、データ入出力のための処理ステップをI/Oポートを介して入力していた従来よりも少なくすることができるようにする。また、EEPROM23内に記憶されるCPU21の制御プログラムを変更することによって命令実行の制御プロトコルを自由に組むことができるようにする。
Claim (excerpt)：
データを記憶するための記憶手段と、上記記憶手段の記憶内容に従って動作するCPUと、上記CPUによる制御に従って外部との間で電波によるデータの送受信を行うとともに、受信した電波から内部電源電圧をつくり出すパワー/送受信手段とを備えた半導体集積回路装置であって、上記CPUを構成する演算装置用に備えられているデータ格納用のレジスタの一部と上記パワー/送受信手段を構成する送受信手段とを直接接続したことを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (2)：
G06K 17/00 ,  H02J 17/00
FI (3)：
G06K 17/00 F ,  G06K 17/00 D ,  H02J 17/00 B
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
  • IDタグ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-085320   Applicant：株式会社シーエスケイ
  • データ処理装置および例外処理方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-013421   Applicant：富士通株式会社
  • 無線カード用通信装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-047630   Applicant：株式会社東芝
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Cited by examiner (5)
  • IDタグ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-085320   Applicant：株式会社シーエスケイ
  • データ処理装置および例外処理方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-013421   Applicant：富士通株式会社
  • 無線カード用通信装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-047630   Applicant：株式会社東芝
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