Pat

J-GLOBAL ID：200903089084760613

一液性エポキシ樹脂組成物

Inventor： 武田 直樹 ,  小出仙 大
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991253114
Publication number (International publication number)：1993065392
Application date： Sep. 04, 1991
Publication date： Mar. 19, 1993
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、(A)ビスフェノールF型液状エポキシ樹脂、(B)酸無水物、(C)シリカ粉末および(D)マイクロカプセルに収容した潜在性エポキシ樹脂硬化剤を必須成分としてなることを特徴とする一液性エポキシ樹脂組成物である。【効果】 本発明の一液性エポキシ樹脂組成物によれば、特に低温硬化性にすぐれ、ICカードのベアーチップ封止などに好適である。

Claim (excerpt)：

(A)次の式で示されるビスフェノールF型液状エポキシ樹脂、【化1】(但し、式中n は0 又は1 若しくは2 の整数を表す)(B)酸無水物、(C)シリカ粉末および(D)マイクロカプセル型の潜在性エポキシ樹脂硬化剤を必須成分としてなることを特徴とする一液性エポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L 63/00 NKX ,  C08G 59/40 NHX ,  C08G 59/42 NHY ,  C08K 3/36