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J-GLOBAL ID：200903089128441081

銅微粉末及びその製造方法

Inventor： 林 尚男 ,  中村 芳信 ,  島村 宏之
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社
Agent (1)： 渡辺 望稔 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997146336
Publication number (International publication number)：1998330801
Application date： Jun. 04, 1997
Publication date： Dec. 15, 1998
Summary：

【要約】【課題】熱硬化導電性ペーストに用いられる銅微粉末に要求される特性を満足する銅微粉末、及びそのような銅微粉末の製造方法を提供すること。【解決手段】粉体状態で測定した電気抵抗が1×10-3Ω・cm以下、BETによる比表面積が0.15〜0.3m2 /g、タップ密度が4.5g/cc以上、該BETによる比表面積(m2 /g)から計算した粒径(μm)とタップ密度(g/cc)との積が13以上、粒度分布がマイクロトラック測定におけるD50=4〜7μm且つD90=9〜11μm、且つ水素還元減量が0.30%以下である銅微粉末、及び該銅微粉末の製造方法。

Claim (excerpt)：

粉体状態で測定した電気抵抗が1×10-3Ω・cm以下であり、BETによる比表面積が0.15〜0.3m2 /gであり、タップ密度が4.5g/cc以上であり、該BETによる比表面積(m2 /g)から式粒径(μm)=6/[8.93×〔BETによる比表面積(m2/g)〕]に従って計算した粒径(μm)とタップ密度(g/cc)との積が13以上であり、粒度分布がマイクロトラック測定におけるD50=4〜7μm且つD90=9〜11μmであり、且つ水素還元減量が0.30%以下であることを特徴とする銅微粉末。

IPC (2)：

B22F 1/00 ,  B22F 9/24

FI (2)：

B22F 1/00 L ,  B22F 9/24 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-265405
  
• 特開昭63-081706
  
• スルーホール形成導電性組成物用銅粉
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-051223   Applicant：三井金属鉱業株式会社