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J-GLOBAL ID：200903089139403912
積層複合電子部品
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
佐野 忠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992299102
Publication number (International publication number)：1994124850
Application date： Oct. 13, 1992
Publication date： May. 06, 1994
Summary：
【要約】【目的】コンデンサ及びコイルの少なくとも一つの素子を内部に有する積層体素子に回路基板を一体に形成する際に回路基板の抵抗体の温度特性が変化し、外付け電子部品のはんだ付け強度が低下し、さらに熱履歴により積層体素子の特性が変化するのを防止する。【構成】別体の積層体素子と回路基板を接着剤層により接合する。【効果】回路基板の抵抗体の温度特性、外付け部品のはんだ付け強度は積層体素子に影響されることなく決められ、その抵抗体等を形成する際の熱履歴の影響を積層体素子に及ぼすことを避けることができ、上記目的を達成する。
Claim (excerpt)：
コイル及びコンデンサの少なくとも一つの素子を内部に有する積層体素子と、この積層体素子とは別体の基板に導体及び抵抗体を少なくとも有する電子回路を設けた回路基板とを接着剤層を介して接合し、上記積層体素子の側面及び上記回路基板の側面に連続して上記積層体素子の内部に設けた素子及び電子回路を接続する端子電極を設けた構造を有する積層複合電子部品。
IPC (4)：
H01G 4/40 321
, H01F 17/00
, H01L 23/12
, H05K 3/46
