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J-GLOBAL ID：200903089143066017

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 太田 賢
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997126800
Publication number (International publication number)：1998316838
Application date： May. 16, 1997
Publication date： Dec. 02, 1998
Summary：

【要約】【課題】 ボイドが少なく、耐半田クラックに優れた半導体装置を得ることのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、及び式1に示されるシランカップリング剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。R1:炭素数1〜5のアルキル基,-H,又はアシル基R2:炭素数1〜30のアルキル基,又はエーテル基を含む脂肪族炭化水素で合計炭素数が2〜30のものA:-CH3又は-C2H5B:-CH3又は-C2H5a≧0,b≧0,2≦(a+b)≦50,c=1、2又は3

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)式(1)に示されるシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。R1:炭素数1〜5のアルキル基,-H,又はアシル基R2:炭素数1〜30のアルキル基,又はエーテル基を含む脂肪族炭化水素で合計炭素数が2〜30のものA:-CH3又は-C2H5B:-CH3又は-C2H5a≧0,b≧0,2≦(a+b)≦50,c=1、2又は3

IPC (7)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  C08K 9/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  C08K 9/06 ,  H01L 23/30 R