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J-GLOBAL ID：200903089144679675
両面研磨用キヤリア
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
飯田 敏三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991229775
Publication number (International publication number)：1993047723
Application date： Aug. 16, 1991
Publication date： Feb. 26, 1993
Summary：
【要約】【構成】サンギアにより遊星運動をするキャリア板面に円形孔を設けて、これより若干小径のリング板を装入する。このリング板の内部に、オリエンテーションフラットを有するウエハ形状と同一形状で寸法が若干小さいウエハ装着孔を設ける。このキャリアに半導体ウエハを装着して両面研磨する。【効果】両面同時ラッピング、ポリッシング時に生じるウエハのチッピングの発生を低減できる。
Claim (excerpt)：
サンギアにより遊星運動をするキャリアに円形孔を設けて、その孔径より若干小径のリング板を装入し、該リング板の内部に、オリエンテーションフラットを有するウエハ形状と同一形状で寸法が若干小さいウエハ装着孔を設けたことを特徴とするキャリア。
IPC (2)：
H01L 21/304 321
, B24B 37/04
