Pat

J-GLOBAL ID：200903089149775354

導体ペースト

Inventor： 中田 好和 ,  大友 省三 ,  田中 一成
Applicant, Patent owner： 株式会社住友金属セラミックス ,  住友金属工業株式会社
Agent (1)： 井内 龍二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993293063
Publication number (International publication number)：1995147469
Application date： Nov. 24, 1993
Publication date： Jun. 06, 1995
Summary：

【要約】【構成】 セラミックス基板11上に形成されたポジ型フォトレジスト層12の開口部15に充填される導体ペースト16において、溶剤が炭化水素系溶剤の1種以上からなる導体ペースト16。【効果】 セラミックス基板11上にフォトリソグラフィー技術を用いてポジ型フォトレジスト層12のパターンを形成し、導体ペースト16を用いて配線パターン19を形成する方法において、ポジ型フォトレジスト層12のパターン形状を変形させないようにすることができ、かつ焼成後の配線間にショートを発生させないようにすることができ、したがって精度の高い微細な配線パターン19を形成することができる。

Claim (excerpt)：

セラミックス基板上に形成されたポジ型フォトレジスト層の開口部に充填される導体ペーストにおいて、溶剤が炭化水素系溶剤の1種以上からなることを特徴とする導体ペースト。

IPC (3)：

H05K 1/09 ,  H01B 1/20 ,  H05K 3/12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-240996
  
• 銅粉末の酸化防止法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-003789   Applicant：株式会社村田製作所
• 特開平3-138807