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J-GLOBAL ID:200903089166749502

電気絶縁用樹脂繊維不織布およびその製造法ならびに積層板およびプリプレグ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997312521
Publication number (International publication number):1998266055
Application date: Nov. 14, 1997
Publication date: Oct. 06, 1998
Summary:
【要約】【課題】パラ型芳香族ポリアミド繊維をはじめとする実質的に熱軟化しない繊維からなる不織布を基材とする積層板において、成形時に基材が変形するのを抑制し、また、リードレスチップ部品を表面実装するときの熱で起こるそり・ねじれを抑制する。【解決手段】パラ型芳香族ポリアミド繊維同士をガラス転移温度200°C以上の樹脂バインダで結着して不織布を構成する。樹脂バインダの付着量は、5〜25重量%、好ましくは10〜20重量%である。この不織布を積層板の基材とする。この不織布は、さらに樹脂バインダのガラス転移温度より高い温度で熱圧縮して樹脂バインダの硬化を進めておくことにより、積層板のそり・ねじれ抑制効果が一層顕著になる。
Claim (excerpt):
実質的に熱軟化しない樹脂繊維同士がガラス転移温度200°C以上の樹脂バインダで結着されてなり、樹脂バインダの付着量が5〜25重量%であることを特徴とする電気絶縁用樹脂繊維不織布。
IPC (3):
D04H 1/58 ,  D04H 1/42 ,  H05K 1/03 610
FI (4):
D04H 1/58 B ,  D04H 1/42 R ,  D04H 1/42 W ,  H05K 1/03 610 U
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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