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J-GLOBAL ID：200903089170880702

極低温用材

Inventor： 鹿島 俊弘 ,  乾 秀朋
Applicant, Patent owner： 東洋紡績株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992132327
Publication number (International publication number)：1993320369
Application date： May. 25, 1992
Publication date： Dec. 03, 1993
Summary：

【要約】【目的】 温度低下による体積収縮がほとんどなく、帯磁率が実質上0であって、更に軽量で極低温用FRPを提供することにある。【構成】 高強度ポリエチレン繊維等の有機繊維を補強繊維として用い、ジシアンジアミドを含むエポキシ樹脂をマトリックスとして用いた極低温用材。

Claim (excerpt)：

有機繊維及びジシアンジアミドを含むエポキシ樹脂よりなる極低温用材。

IPC (2)：

C08J 5/04 CFC ,  C08L 63:00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-067843
  
• 特開昭63-115999
  
• 特開昭57-195998
  
• 特開昭51-151767