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J-GLOBAL ID：200903089223296846

高分子量ポリエチレン微孔性フィルムの製造方法

Inventor： 八木 和雄 ,  橋本 暁直 ,  萬徳 均
Applicant, Patent owner： 三井石油化学工業株式会社
Agent (1)： 庄子 幸男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994271598
Publication number (International publication number)：1996134253
Application date： Nov. 04, 1994
Publication date： May. 28, 1996
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】安全性、環境適合性、衛生性に優れた溶剤を用いて、フィルム中の可塑剤を抽出して非水電解液系二次電池のセパレータとしての適性を有する高分子量ポリエチレン微孔性フィルムの製造方法を提供する。【構成】高分子量ポリエチレンとパラフィンワックスとの混合物を溶融混練し、冷却固化シトを得る工程と、パラフィンワックスの融点以上、高分子量ポリエチレンの融点以下の温度で二軸延伸してフィルムを得る工程と、パラフィンワックスの融点以上、高分子ポリエチレンの融点以下の温度で熱処理する工程と、残存するパラフィンワックスをパラフィンワックスの融点以上、高分子ポリエチレンの融点未満の温度で、低級アルコール系溶剤を用いて除去し、次いで乾燥することにより微孔性高分子量ポリエチレンフィルムを得る工程からなる。

Claim (excerpt)：

極限粘度[η]が3.5dl/g以上である高分子量ポリエチレン(A)からなる微孔性フィルムを製造する方法であって、以下の工程よりなることを特徴とする高分子量ポリエチレン微孔性フィルムの製造方法。工程1.高分子量ポリエチレン(A)と、パラフィンワックス(B)との混合物を溶融混練し、冷却固化シートを得る工程。工程2.該シートをパラフィンワックス(B)の一部もしくは全部をシート中に残存させた状態で、パラフィンワックス(B)の融点以上高分子量ポリエチレンの融点以下の温度で二軸延伸してフィルムを得る工程。工程3.二軸延伸後、フィルムをパラフィンワックス(B)の存在下でパラフィンワックス(B)の融点以上高分子量ポリエチレン(A)の融点以下の温度で熱処理(ヒートセット)を行う工程。工程4.該フィルムから残存しているパラフィンワックス(B)をパラフィンワックス(B)の融点以上高分子量ポリエチレン(A)の融点未満の温度で、低級アルコール系溶剤(C)を用いて除去し、次いで乾燥することにより微孔性高分子量ポリエチレンフィルムを得る工程。

IPC (11)：

C08J 9/26 102 ,  C08J 9/26 CES ,  B01D 71/26 ,  B29C 55/12 ,  B29D 7/01 ,  C08L 91/06 LSJ ,  H01M 2/16 ,  C08L 23/06 LCW ,  B29K 23:00 ,  B29K105:04 ,  B29L 7:00