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J-GLOBAL ID:200903089234815950

ダイレクトめっき用樹脂組成物、樹脂めっき方法および樹脂めっき製品

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 志賀 正武 (外6名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001152827
Publication number (International publication number):2002338636
Application date: May. 22, 2001
Publication date: Nov. 27, 2002
Summary:
【要約】【課題】 ダイレクトめっき性、特に電気銅めっきの伸び性に優れ、かつ耐衝撃性に優れるダイレクトめっき用樹脂組成物、これを用いた樹脂めっき方法および樹脂めっき製品を提供する。【解決手段】 平均粒子径が0.2〜0.5μmであり、かつ粒子径0.8〜1.5μmの粒子が5〜20質量%含まれるゴム状重合体(a)に、芳香族ビニル化合物およびシアン化ビニル化合物を含む単量体(b)をグラフト重合させたグラフト共重合体(C)を含有するダイレクトめっき用樹脂組成物;該樹脂組成物を成形して得られた成形品に、Pd-Snコロイド触媒処理を行った後にアクセレーター処理および無電解めっきを行うことなく、Pd-Snコロイド触媒処理、導体化処理、および直接電気めっきを施す樹脂めっき方法および該樹脂めっき方法により得られた樹脂めっき製品。
Claim (excerpt):
平均粒子径が0.2〜0.5μmであり、かつ粒子径0.8〜1.5μmの粒子が5〜20質量%含まれるゴム状重合体(a)に、芳香族ビニル化合物およびシアン化ビニル化合物を含む単量体(b)をグラフト重合させたグラフト共重合体(C)を含有することを特徴とするダイレクトめっき用樹脂組成物。
IPC (4):
C08F279/04 ZAB ,  C08J 7/06 ,  C08L 25/12 ,  C08L 51/04
FI (4):
C08F279/04 ZAB ,  C08J 7/06 A ,  C08L 25/12 ,  C08L 51/04
F-Term (26):
4F006AA04 ,  4F006AA15 ,  4F006AB73 ,  4F006BA07 ,  4F006CA08 ,  4F006EA01 ,  4J002BC06X ,  4J002BC08X ,  4J002BC11X ,  4J002BN14W ,  4J026AA68 ,  4J026BA05 ,  4J026BA06 ,  4J026BA25 ,  4J026BA27 ,  4J026BA37 ,  4J026BB03 ,  4J026BB04 ,  4J026DA04 ,  4J026DA07 ,  4J026DB03 ,  4J026DB08 ,  4J026DB13 ,  4J026DB32 ,  4J026FA02 ,  4J026GA09
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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