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J-GLOBAL ID：200903089242502767

熱可塑性樹脂組成物

Inventor： 石川 学 ,  藤井 丈志
Applicant, Patent owner： 住友化学工業株式会社
Agent (1)： 久保山 隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996210087
Publication number (International publication number)：1998045979
Application date： Aug. 08, 1996
Publication date： Feb. 17, 1998
Summary：

【要約】【課題】 IC用トレー等の電子部品を搬送するための包装資材において、電子部品の静電気破壊を防止するため、表面固有抵抗が特定の範囲に制御され、測定電圧が変化しても表面固有抵抗がこの範囲に制御されている熱可塑性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 成分(a)ポリフェニレンエーテル及び/又はスチレン系樹脂100重量部、成分(b)体積抵抗率が10-1〜102 Ωcmである炭素繊維10〜32重量部を配合し得られた熱可塑性樹脂組成物であって、その表面固有抵抗が、測定電圧10〜500Vにて106 〜1011Ω/sqの範囲である熱可塑性樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

成分(a)ポリフェニレンエーテル及び/又はスチレン系樹脂100重量部、成分(b)体積抵抗率が10-1〜102 Ωcmである炭素繊維10〜32重量部を配合し得られた熱可塑性樹脂組成物であって、その表面固有抵抗が、測定電圧10〜500Vにて106 〜1011Ω/sqの範囲である熱可塑性樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L 25/00 LED ,  C08K 7/06 KGC ,  C08L 71/12 LQN ,  C08L 71/12 LQP

FI (4)：

C08L 25/00 LED ,  C08K 7/06 KGC ,  C08L 71/12 LQN ,  C08L 71/12 LQP