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J-GLOBAL ID：200903089249936720

デンプン系高分子積層構造物

Inventor： 赤 松 吉 美 ,  上 村 知 義
Applicant, Patent owner： 日本合成化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991280749
Publication number (International publication number)：1993092507
Application date： Sep. 30, 1991
Publication date： Apr. 16, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、成形性の改善されたデンプン系高分子積層構造物を提供する。【構成】デンプン系高分子とエチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物とからなる組成物の層と他の基材とを積層してなるデンプン系高分子積層構造物。【効果】デンプン系高分子にEVOHを加えることにより、その溶融成形性が改良されるので、容易に積層構造物を製造でき、デンプンのバリア性や耐油性を生かしたより広範な用途に利用できる。

Claim (excerpt)：

デンプン系高分子とエチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物とからなる組成物の層と他の基材とを積層してなるデンプン系高分子積層構造物。

IPC (6)：

B32B 9/02 ,  B29D 9/00 ,  B32B 27/18 ,  B32B 31/30 ,  C08L 3/02 LAV ,  C08L 23/26 LDM