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J-GLOBAL ID：200903089258628019

モジュール

Inventor： 金田 洋
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 稲垣 清
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002161396
Publication number (International publication number)：2004014125
Application date： Jun. 03, 2002
Publication date： Jan. 15, 2004
Summary：

【課題】熱融着封止タイプのラミネートフィルムを外装体とする扁平型二次電池は溶接封止タイプの缶を外装体とする扁平型二次電池に比べ、その封止手法の違いから封止信頼性が劣る傾向にある。そこで、如何に缶型二次電池の封止信頼性に近づけるかが大きな課題である。【解決手段】現状のラミネートフィルム二次電池に何ら対策を講ずることなく、現状のラミネートフィルム二次電池の熱融着領域を上下から挟み込み、外部から押さえつけることによって、ラミネートフィルム自体が有する封止力に外部からのメカニカルな封止力を加え、より封止力を増加させて封止信頼性を向上させる。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

内部に扁平型ラミネートフィルム二次電池が内包されているとともに、前記扁平型ラミネートフィルム二次電池のラミネートフィルム封止部領域の一部または全部が封止補助板で上下から挟み込まれていることを特徴とするモジュール。

IPC (2)：

H01M2/10 ,  H01M2/02

FI (2)：

H01M2/10 Y ,  H01M2/02 K

F-Term (6)：

5H011AA17 ,  5H011BB03 ,  5H040AA34 ,  5H040AT04 ,  5H040AY06 ,  5H040CC11