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J-GLOBAL ID：200903089267736118

半導体素子検査基板

Inventor： 青野 宇紀 ,  金丸 昌敏 ,  遠藤 喜重 ,  細金 敦 ,  青木 英之
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 作田 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000332122
Publication number (International publication number)：2002131337
Application date： Oct. 26, 2000
Publication date： May. 09, 2002
Summary：

【要約】【課題】一括検査する半導体素子数の増加すると、半導体素子検査基板と接触する電極パッドが増加し、半導体検査用基板のプローブおよび外部接続電極の個数も増加する。したがって、基板の外周部だけでは、外部接続電極を設置できなくなる。そこで半導体素子検査基板の内部にも給電配線を通す必要がある。【解決手段】半導体素子検査基板内に配線もしくは外部接続電極と接続した給電配線を設置して、電気めっきを施した後、給電配線を除去することにより、電気めっきによる膜厚のばらつきが小さく、配線または外部接続電極を容易に独立させることができる。

Claim (excerpt)：

半導体素子の複数の電極パッドと半導体検査基板上の複数のプローブとを個々に直接接触させて、電気的に接続しながら複数の半導体素子を一括検査する半導体素子検査基板において、前記プローブと外部検査装置と接続する外部接続電極とを接続する配線および前記外部接続電極に電気めっきを施すため、前記配線もしくは前記外部接続電極に給電配線を接続した構造であり、電気めっきを施した後、前記給電配線に切り込みを入れ除去した構造であることを特徴とする半導体素子検査基板。

IPC (3)：

G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66

FI (3)：

G01R 1/073 F ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/66 B

F-Term (19)：

2G003AA07 ,  2G003AA10 ,  2G003AC01 ,  2G003AG03 ,  2G003AG04 ,  2G003AH00 ,  2G011AA21 ,  2G011AB08 ,  2G011AC31 ,  2G011AE00 ,  2G011AE03 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106CA01 ,  4M106DD03 ,  4M106DD10 ,  4M106DD15 ,  4M106DD16