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J-GLOBAL ID：200903089268235678

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 近藤 晃弘
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991338283
Publication number (International publication number)：1993175367
Application date： Dec. 20, 1991
Publication date： Jul. 13, 1993
Summary：

【要約】【構成】 1,6-ビス(2,3-エポキシプロポキシ)ナフタレンを総エポキシ量に対して30〜100重量%含むエポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤として、パラクレゾールとαナフトールの共縮合樹脂を総フェノール樹脂硬化剤量に対して30〜100重量%含むフェノール樹脂硬化剤、溶融シリカ、トリフェニルホスフィンを必須成分とする半導体封止用樹脂組成物。【効果】 耐半田ストレス性に極めて優れており、表面実装パッケージ封止用エポキシ樹脂組成物として最適である。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂として、下記式(1)で示されるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂に対して30〜100重量%含むエポキシ樹脂、【化1】(B)フェノール樹脂硬化剤として、下記式(2)で示されるフェノール樹脂硬化剤、【化2】(R=低級アルキル基、n=1〜6)を総フェノール樹脂硬化剤に対して30〜100重量%含むフェノール樹脂硬化剤、(C)無機充填材及び(D)硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS