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J-GLOBAL ID：200903089298591207

回路基板の製造方法

Inventor： 島本 敏次 ,  岡本 朋己 ,  賀藤 誠司 ,  伊藤 順一
Applicant, Patent owner： 徳山曹達株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991263867
Publication number (International publication number)：1993067874
Application date： Oct. 11, 1991
Publication date： Mar. 19, 1993
Summary：

【要約】【目的】スルーホールの周囲にランド部を実質的に設けることなく、周囲の配線パターンと該スルーホールとの接続を確実に行うことが可能な回路基板の製造方法を提供する。【構成】両面に導電層を有する絶縁基板にスルーホール用の貫通孔を設け、該貫通孔に導電性を有する硬化体を与える硬化性導電物質を充填して硬化させた後、該導電層及び硬化性導電物質の硬化体によって構成される表面を平滑に研削し、次いで該導電層に配線パターンを形成することよりなる回路基板の製造方法である。また、上記方法において、平滑化された表面にメッキ層を形成する工程を設けることにより、スルーホールにおける信頼性をより向上することができる。

Claim (excerpt)：

両面に導電層を有する絶縁基板にスルーホール用の貫通孔を設け、該貫通孔に導電性を有する硬化体を与える硬化性導電物質を充填して硬化させた後、該導電層及び硬化性導電物質の硬化体によって構成される表面を平滑に研削し、次いで、配線パターンを形成することを特徴とする回路基板の製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開平1-266794
  
• 特開平1-143292
  
• 特開平3-136298
  
• 特開平3-046298
  
• 特開昭50-139358