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J-GLOBAL ID：200903089325669787

多層プリント配線基板及びその製造方法

Inventor： 元吉 仁志 ,  清水 和浩 ,  河畑 佳樹 ,  小松 信夫
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 小池 晃 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001335405
Publication number (International publication number)：2003142827
Application date： Oct. 31, 2001
Publication date： May. 16, 2003
Summary：

【要約】【課題】 製造コストの低減を図る。【解決手段】 主面上に配線層2a、2b及びビア部6を覆う接続凸部7が形成されている第1の基板2と、主面上に配線層3a、3b及び接続凸部7と相対するビア部9が形成されている第2の基板3と、接合材となる絶縁層部4とを備え、接続凸部7が、第1の基板2と第2の基板3との間に節煙層部4を介在させながら第1の基板2と第2の基板3とを相対する方向に加圧して積層することによって、絶縁層部4に貫入してビア部9と電気的に接続することにより、第1の基板2と第2の基板3との電気的な層間接続が容易にできることから製造コストの低減が図られる。

Claim (excerpt)：

主面上にパターン配線が形成されていると共に、厚み方向に貫通するビア部上に接続凸部が形成されている第1の基板部と、主面上にパターン配線が形成され、上記接続凸部と相対する位置に厚み方向に貫通するビア部が形成されている第2の基板部と、上記第1の基板部と上記第2の基板部とを積層接合する際の接合材となる絶縁層部とを備え、上記第1の基板部の主面と上記第2の基板部の主面との間に上記絶縁層部を介在させながら、上記第1の基板部と上記第2の基板部とが相対する方向に所定の圧力で加圧して積層接合することにより、上記第1の基板部の接続凸部が、上記第1の基板部の主面と上記第2の基板部の主面との間に介在している上記絶縁層部に貫入することで上記第2の基板部のビア部と電気的に接続している多層プリント配線基板。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (4)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 Z

F-Term (55)：

5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB18 ,  5E317CC53 ,  5E317CC60 ,  5E317CD21 ,  5E317CD31 ,  5E317GG11 ,  5E317GG16 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA22 ,  5E346AA26 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346CC40 ,  5E346CC41 ,  5E346CC46 ,  5E346CC52 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346DD44 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE12 ,  5E346EE14 ,  5E346EE15 ,  5E346FF24 ,  5E346FF34 ,  5E346FF35 ,  5E346FF36 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG25 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH33