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J-GLOBAL ID：200903089327956546

熱硬化性樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置

Inventor： 早瀬 留美子 ,  藤枝 新悦 ,  村井 伸次 ,  堀田 康之
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 大胡 典夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999160947
Publication number (International publication number)：2000344886
Application date： Jun. 08, 1999
Publication date： Dec. 12, 2000
Summary：

【要約】【課題】 本発明は低粘度で流動性、充填性に優れ、かつ接着性、耐湿性および耐熱衝撃性に優れる樹脂組成物を提供する。さらに上記樹脂組成物を用い、耐湿信頼性および冷熱サイクル特性に優れた樹脂層を有する半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、(A)シアネート化合物(B)レゾルシノールジグリシジルエーテル樹脂(C)有機金属化合物(D)無機充填剤これらを含むことを特徴とする樹脂組成物、および、この樹脂組成物の硬化物によって封止されることを特徴とする半導体装置である。

Claim (excerpt)：

少なくとも下記(A)、(B)、(C)及び(D)成分を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。(A)シアネート化合物(B)レゾルシノールジグリシジルエーテル樹脂(C)有機金属化合物(D)無機充填剤

IPC (3)：

C08G 73/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2)：

C08G 73/06 ,  H01L 23/30 R

F-Term (37)：

4J043PA15 ,  4J043QC14 ,  4J043RA51 ,  4J043SA13 ,  4J043SB01 ,  4J043TA38 ,  4J043TB01 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA141 ,  4J043UA151 ,  4J043UA161 ,  4J043UA171 ,  4J043VA052 ,  4J043XA34 ,  4J043XB22 ,  4J043YA25 ,  4J043ZA02 ,  4J043ZA06 ,  4J043ZA19 ,  4J043ZB50 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA04 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09