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J-GLOBAL ID:200903089330844449

半導電性ベルト、その製造方法、並びに、これを用いた中間転写ベルト及び画像形成装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003192171
Publication number (International publication number):2005025052
Application date: Jul. 04, 2003
Publication date: Jan. 27, 2005
Summary:
【課題】(1)外周面の経時的な磨耗が少なく経時安定性に優れ、(2)外周面が柔軟でこの外周面に接触する部材表面と良好なニップが形成でき、(3)剛性が高くて変形しにくく、さらに、(4)転写電圧による抵抗の変化が少ない、経時安定性に優れる半導電性ベルトを提供すること。【解決手段】基材と、該基材の外周面に、少なくとも1層以上の弾性材料を含む中間層と、表面層と、をこの順に積層した無端状の半導電性ベルトにおいて、前記表面層表面の磨耗量が10mg以下であり、前記中間層のJIS A硬度が40〜70°の範囲内であり、前記基材のヤング率が4000MPa以上であることを特徴とする半導電性ベルト。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
基材と、該基材の外周面に、少なくとも1層以上の弾性材料を含む中間層と、表面層と、をこの順に積層した無端状の半導電性ベルトにおいて、 前記表面層表面の磨耗量が10mg以下であり、前記中間層のJIS A硬度が40〜70°の範囲内であり、前記基材のヤング率が4000MPa以上であることを特徴とする半導電性ベルト。
IPC (3):
G03G15/16 ,  B29D29/06 ,  G03G9/08
FI (3):
G03G15/16 ,  B29D29/06 ,  G03G9/08
F-Term (72):
2H005AA15 ,  2H005EA10 ,  2H200FA02 ,  2H200FA09 ,  2H200FA18 ,  2H200GA12 ,  2H200GA23 ,  2H200GA34 ,  2H200GA44 ,  2H200GB03 ,  2H200GB41 ,  2H200HA03 ,  2H200HA28 ,  2H200HB12 ,  2H200HB22 ,  2H200HB45 ,  2H200HB46 ,  2H200HB47 ,  2H200JA02 ,  2H200JB07 ,  2H200JB10 ,  2H200JB45 ,  2H200JB46 ,  2H200JB47 ,  2H200JC04 ,  2H200JC15 ,  2H200JC16 ,  2H200JC17 ,  2H200LA12 ,  2H200MA04 ,  2H200MA11 ,  2H200MA20 ,  2H200MB02 ,  2H200MB04 ,  2H200MC02 ,  4F213AA45 ,  4F213AC03 ,  4F213AD05 ,  4F213AD08 ,  4F213AG03 ,  4F213AG16 ,  4F213AJ08 ,  4F213WA15 ,  4F213WA36 ,  4F213WA38 ,  4F213WA39 ,  4F213WA53 ,  4F213WA60 ,  4F213WA62 ,  4F213WA63 ,  4F213WA85 ,  4F213WA87 ,  4F213WA97 ,  4F213WB01 ,  4F213WB11 ,  4F213WB21 ,  4F213WC03 ,  4F213WE06 ,  4F213WE16 ,  4F213WE21 ,  4F213WF01 ,  4F213WF05 ,  4F213WF06 ,  4F213WF37 ,  4F213WK01 ,  4F213WK03 ,  4F213WW06 ,  4F213WW15 ,  4F213WW21 ,  4F213WW23 ,  4F213WW31 ,  4F213WW33
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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