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J-GLOBAL ID：200903089340648109

球状デバイス露光装置及び製造方法

Inventor： 稲 秀樹 ,  南 節雄
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 丸島 儀一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997101761
Publication number (International publication number)：1998312945
Application date： Apr. 18, 1997
Publication date： Nov. 24, 1998
Summary：

【要約】【課題】 球状デバイス露光に好適な露光装置を提供すること。【解決手段】 球状デバイス材料の球面に対応して湾曲した形状の回路パターン面に、球状デバイス材料を近接させて回路パターンを露光すること。

Claim (excerpt)：

球状デバイス材料の球面に対応して湾曲した形状の回路パターン面を有するレチクルが設定可能であって、該レチクルの前記回路パターン面に球状デバイス材料を近接させて前記球面に回路パターンを露光する手段を有することを特徴とする球状デバイス露光装置。

IPC (2)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/20 521

FI (3)：

H01L 21/30 509 ,  G03F 7/20 521 ,  H01L 21/30 502 Z