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J-GLOBAL ID：200903089343630707

ポリイミド前駆体系組成物、ポリイミド膜およびそれらを用いた積層体の製造方法

Inventor： 丹羽 勝弘 ,  三浦 康男
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994007589
Publication number (International publication number)：1995216225
Application date： Jan. 27, 1994
Publication date： Aug. 15, 1995
Summary：

【要約】【構成】ポリイミド前駆体またはポリイミドに、金属粉末をポリマの重量に対し0.01〜100%混合させたことを特徴とするポリイミド前駆体組成物またはポリイミド組成物。【効果】本発明によると、あらかじめポリイミド膜がパラジウム粉末を含有するので、上記工程が不要となり、メッキ効率が非常に優れたものとなる。また、従来の方法によるよりも、メッキ後の金属とポリイミドとの接着性も優れたものとなる。

Claim (excerpt)：

ポリイミド前駆体系ポリマと、該ポリイミド前駆体系ポリマに対し0.01〜100重量%の金属粉末を含有することを特徴とするポリイミド前駆体系組成物。

IPC (2)：

C08L 79/08 LRB ,  C08K 3/08