Pat

J-GLOBAL ID：200903089345056374

多層印刷配線板の製造方法

Inventor： 筒井 義隆
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992145395
Publication number (International publication number)：1993343847
Application date： Jun. 05, 1992
Publication date： Dec. 24, 1993
Summary：

【要約】【目的】本発明の目的は、大面積の基板に於て数十本のガイドピンでガイドする場合でも容易に積層を可能とした多層印刷配線板の製造方法を提供する事にある。【構成】積層金型に設けた数本のガイドピンに、このガイドピン本数に対応した数のガイド穴を有する基板、プリプレグでお互いのピンとガイド穴をはめあって積層を行う工程と、熱圧着時の位置ずれを矯正するためのガイド穴を基板を積層後に積層金型と積層上金型で挟みこんだ後ガイドピン挿入箇所に穴明け手段にて穴を明ける工程と、熱圧着時の位置ずれを矯正するためのガイド穴にガイドピンを挿入する工程と、そしてその後熱圧着させる工程とからなる多層印刷配線板の製造方法。

Claim (excerpt)：

積層金型に設けた数本のガイドピンに、このガイドピン本数に対応した数のガイド穴を有する基板、プリプレグでお互いのピンとガイド穴をはめあって積層を行う工程と、熱圧着時の位置ずれを矯正するためのガイド穴を基板を積層後に積層金型と積層上金型で挟みこんだ後ガイドピン挿入箇所に穴明け手段にて穴を明ける工程と、熱圧着時の位置ずれを矯正するためのガイド穴にガイドピンを挿入する工程と、そしてその後熱圧着させる工程とからなることを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。

IPC (6)：

H05K 3/46 ,  B29C 43/20 ,  B29D 9/00 ,  B32B 31/20 ,  B29K105:06 ,  B29L 31:34