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J-GLOBAL ID：200903089353803316

半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 塩原 利夫 ,  富吉 和俊 ,  青木 貴之
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992191572
Publication number (International publication number)：1994009754
Application date： Jun. 25, 1992
Publication date： Jan. 18, 1994
Summary：

【要約】【目的】 流動性が良好であると共に、接着性が良好でかつ吸湿後の耐クラック性に優れた硬化物を与える半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置を得る。【構成】 (1)エポキシ樹脂、(2)フェノール樹脂、(3)下記一般式(I)で示されるエポキシ樹脂中にメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン共重合体樹脂が分散してなる混合樹脂、【化1】(但し、式中R1は水素原子、ハロゲン原子又は炭素数1〜5のアルキル基であり、mは0〜2の整数、qは0〜5の整数である。)(4)無機質充填剤を必須成分として配合する。上記樹脂組成物で半導体装置を封止する。

Claim (excerpt)：

(1)エポキシ樹脂、(2)フェノール樹脂、(3)下記一般式(I)で示されるエポキシ樹脂中にメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン共重合体樹脂が分散してなる混合樹脂、【化1】(但し、式中R1は水素原子、ハロゲン原子又は炭素数1〜5のアルキル基であり、mは0〜2の整数、qは0〜5の整数である。)(4)無機質充填剤を必須成分として配合してなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (5)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NJN ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31