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J-GLOBAL ID：200903089361321606
半導体製造プロセスガス用濾過部材
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994219383
Publication number (International publication number)：1996055809
Application date： Aug. 09, 1994
Publication date： Feb. 27, 1996
Summary：
【要約】【目的】半導体製造に使用されるプロセスガス中の微小パーティクルを除去する濾過部材に関するものであって、配管部材に直接装着できるコンパクト化した半導体製造プロセスガス用濾過部材を提供するものである。【構成】a)0.05μm以下の微小パーティクルを捕捉する外径10mm以下の筒状の金属焼結フィルターと、b)中央にガス流体が流通する為の流通孔を貫通したドーナツ板状のメタルガスケットを備えてなり、c)該ガスケットは、前記流通孔を囲んだ一面側に凹設してなる凹状固着面と、該固着面に対抗する他面側を段差または円錐状斜面による張出形状に形成して、d)フィルターの一端面と前記凹状固着面とが、ロウ材によってロウ付け結合することで一体化されるとともに、e)前記ロウ材がフィルターの空孔内部に熔融侵入することで封孔する封孔深さを0.5mm以下としたことを特徴とするf)半導体製造プロセスガス用濾過部材。
Claim (excerpt)：
a)0.05μm以下の微小パーティクルを捕捉する外径10mm以下の筒状の金属焼結フィルターと、b)中央にガス流体が流通する為の流通孔を貫通したドーナツ板状のメタルガスケットを備えてなり、c)該ガスケットは、前記流通孔を囲んだ一面側に凹設してなる凹状固着面と、該固着面に対抗する他面側を段差または円錐状斜面による張出形状に形成して、 d)フィルターの一端面と前記凹状固着面とが、ロウ材によってロウ付け結合することで一体化されるとともに、e)前記ロウ材がフィルターの空孔内部に熔融侵入することで封孔する封孔深さを0.5mm以下としたことを特徴とするf)半導体製造プロセスガス用濾過部材。
IPC (3)：
H01L 21/205
, B01D 39/20
, B01D 46/24
