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J-GLOBAL ID：200903089364430074

封止材料及びその製法

Inventor： 岸上 泰久 ,  橋本 眞治 ,  渡辺 和彦
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993088566
Publication number (International publication number)：1994299087
Application date： Apr. 15, 1993
Publication date： Oct. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 高熱伝導率と低熱膨張率の2特性を併せ持つ、熱硬化性樹脂を含有する封止材料及びその製法を提供する。【構成】 熱硬化性樹脂と充填材を含む封止材料において、非晶質シリカ粒子の表面に熱可塑性樹脂皮膜を有し、さらに、この熱可塑性樹脂皮膜の外側表面にアルミナ粒子層を有する、三層構造の粒子を充填材として含むことを特徴とする封止材料及びその製法。及び、熱硬化性樹脂と充填材を含む封止材料において、非晶質シリカ粒子の表面にアルミナ粒子層を有し、さらに、このアルミナ粒子層の外側表面に熱可塑性樹脂皮膜を有する、三層構造の粒子を充填材として含むことを特徴とする封止材料及びその製法。

Claim (excerpt)：

熱硬化性樹脂と充填材を含む封止材料において、非晶質シリカ粒子の表面に熱可塑性樹脂皮膜を有し、さらに、この熱可塑性樹脂皮膜の外側表面にアルミナ粒子層を有する、三層構造の粒子を充填材として含むことを特徴とする封止材料。

IPC (3)：

C09C 1/28 PAQ ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 NJF