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J-GLOBAL ID：200903089364485391

多層FPC

Inventor： 鈴木 隆男 ,  杉井 良啓 ,  岸本 亨 ,  佐々木 伸一
Applicant, Patent owner： 日本航空電子工業株式会社 ,  日本電信電話株式会社
Agent (1)： 後藤 洋介 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993292952
Publication number (International publication number)：1995147488
Application date： Nov. 24, 1993
Publication date： Jun. 06, 1995
Summary：

【要約】【目的】 多層化されたFPCであっても、その屈曲性の優れた積層構造を提供することを目的とする。【構成】 複数の絶縁体層2a,2b,2cと、これら絶縁体層2a,2b,2cに積層された回路層1a,1b,1c,1dとを有する多層FPCにおいて、絶縁体層の一部を除去して中空部4を構成したことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

複数の絶縁体層と、該絶縁体層に積層された回路層とを有する多層FPCにおいて、前記絶縁体層の一部を除去して中空部を構成したことを特徴とする多層FPC。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02