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J-GLOBAL ID：200903089364554261

合金ろう材

Inventor： 森本 圭
Applicant, Patent owner： 住友金属鉱山株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000023277
Publication number (International publication number)：2001205476
Application date： Jan. 27, 2000
Publication date： Jul. 31, 2001
Summary：

【要約】【課題】 接合後のろう材層の厚みを安定化できる機能を有する合金ろう材を、加工工程を増やすことなく、したがって従来と変わらないコストで提供することを課題とする。【解決手段】 Snを主体とし、必要に応じてAgを重量濃度で0.05〜3.5%を含有した合金ろう材をベースとし、Snの融点よりも分解温度の高い元素、例えばAu、Cr、Co、Cu、Ni、Pd、Pt、Rh、Se、Teなどを0.1%〜2.0%含有し、かつ最大粒径が5〜80μmの範囲内の金属間化合物が存在する合金ろう材。

Claim (excerpt)：

Snを主体とし、必要に応じてAgを重量濃度で0.05〜3.5%を含有した合金ろう材をベースとし、Snの融点よりも分解温度の高い元素を0.1%〜2.0%含有し、かつ存在する金属間化合物の最大粒径が5〜80μmの範囲内であることを特徴とする合金ろう材。

IPC (2)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00

FI (2)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00