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J-GLOBAL ID：200903089380350617

電子回路基板

Inventor： 戸▲崎▼ 博己 ,  石坂 裕宣 ,  竹中 隆次 ,  関端 正雄
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立化成工業株式会社
Agent (1)： 秋本 正実
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999227821
Publication number (International publication number)：2001053395
Application date： Aug. 11, 1999
Publication date： Feb. 23, 2001
Summary：

【要約】【課題】 繰り返し使用等による回路パターンから半導体ICチップへ通じる接続回路の断線等の発生を確実に抑えることができる電子回路基板の提供。【解決手段】 半導体ICチップ20と、回路パターン21と、回路パターン21の端点21a,21bから半導体ICチップ20の接続端子に通じる接続回路22とを基材1上に備えており、半導体ICチップ20がフェイスダウンの状態でアンダフィル材24を介して基材1上に実装されてなる電子回路基板である。接続回路22がアンダフィル材26の周縁部の外側において分岐した分岐回路22b,22cを有し、かつ分岐回路22b、cが接続端子に異なる方向から通じるように布線されている。

Claim (excerpt)：

半導体ICチップと、回路パターンと、該回路パターンの端点から前記半導体ICチップの接続端子に通じる接続回路とを基材上に備えており、前記半導体ICチップがフェイスダウンの状態でアンダフィル材を介して前記基材上に実装されてなる電子回路基板において、前記接続回路が前記アンダフィル材の周縁部の外側において分岐した分岐回路を有し、かつ該分岐回路が前記接続端子にそれぞれ異なる方向から通じるように布線されていることを特徴とする電子回路基板。

IPC (3)：

H05K 1/02 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (3)：

H05K 1/02 J ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

F-Term (17)：

5B035AA08 ,  5B035AA11 ,  5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA03 ,  5B035CA06 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5B035CA31 ,  5E338AA12 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD32 ,  5E338EE27

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• ICカード用プリント基板およびICカード用ICモジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-272119   Applicant：大日本印刷株式会社
• 特開平4-341897