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J-GLOBAL ID：200903089404309168
コレットおよび半導体装置の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
木村 高久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992085793
Publication number (International publication number)：1993291397
Application date： Apr. 07, 1992
Publication date： Nov. 05, 1993
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】 極薄チップの取扱いを容易にし、信頼性の高い半導体装置を提供する。【構成】 本発明の第1では、半導体集積回路基板の表面に、半導体装置の分割ラインに沿って半導体基板の能動面側から所定の深さの切り溝を形成し、さらに該能動面側に固定用のシート3を貼着したのち、この半導体集積回路基板を裏面側から切り溝に到達するまで研磨することにより、個々に分断された半導体集積回路チップを得る。望ましくは、シートの貼着を、紫外線硬化型接着剤を介して行うようにし、剥離に先立ち、紫外線硬化型接着剤を硬化させ、シートを剥離しやすい状態にする。本発明の第2では先端に磁力発生用の電磁石を具備し、磁力の発生および消去が可能なコレットを構成している。また本発明の第3では、半導体チップの表面に磁性体領域を形成しておき、先端に電磁石を具備したコレットで磁力によって支持し搬送し、磁力を消去するようにしている。
Claim (excerpt)：
半導体基板に素子領域を形成し多数の半導体装置を形成する工程と該半導体装置の分割ラインに沿って半導体基板の能動面側から所定の深さの切り溝を形成する溝形成工程と前記半導体基板の能動面側に固定用のシートを貼着するシート貼着工程と、前記半導体基板を裏面側から前記切り溝に到達するまで研磨する研磨工程と前記シートから剥離し、個々の半導体チップに分断し、複数のリードを含むリード構成体に実装する実装工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (4)：
H01L 21/78
, H01L 21/304 321
, H01L 21/52
, H01L 21/68
Cited by examiner (6)
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