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J-GLOBAL ID：200903089416083416

多チャンバ型半導体製造装置

Inventor： 奥平 定之 ,  富岡 秀起 ,  石川 勝彦 ,  田辺 義和
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 大日方 富雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993241262
Publication number (International publication number)：1995099224
Application date： Sep. 28, 1993
Publication date： Apr. 11, 1995
Summary：

【要約】【目的】 異なる処理が連続して行われる多チャンバ型製造装置において、処理が終了した処理室から流出したガス、微塵が、次又は前の処理室に混入しないようにして、処理室間でのクロスコンタミネーション等を防止する。【構成】 多チャンバ型製造装置の各々の処理室3,5,7には、夫々、開閉シャッタ2’〜7’が設けられた2つの開口部(3a,3b),(5a,5b),(7a,7b)が形成されている。2つの開口部(例えば3a,3b)は互いに異なる搬送室(2,4)に連設されている。このため、搬送室(例えば2)から処理室(3)に搬入されてその処理が行われたウェハは、他の搬送室(4)に搬送され、この搬送室4から他の処理室(5)にウェハが送られるため、処理前の処理室(5)に、前の処理室(3)の雰囲気が伝わることがない。

Claim (excerpt)：

搬入された半導体ウェハに対して所定の雰囲気で処理を行う処理室を2つ以上具えた多チャンバ型半導体製造装置であって、各々の処理室には、開閉シャッタが設けられた少なくとも2つの開口部が設けられ、これらの少なくとも2つの開口部が互いに異なる搬送室に連設されていることを特徴とする多チャンバ型半導体製造装置。

IPC (3)：

H01L 21/68 ,  B01L 1/00 ,  H01L 21/3065