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J-GLOBAL ID：200903089437843305

帯電防止性を有する熱可塑性樹脂フイルム

Inventor： 武田 正志 ,  上拾石 成夫
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Agent (1)： 朝日奈 宗太 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991307844
Publication number (International publication number)：1993005066
Application date： Nov. 22, 1991
Publication date： Jan. 14, 1993
Summary：

【要約】【目的】 帯電防止性にすぐれ、ブリードおよびブロッキングの発生がない熱可塑性樹脂フィルムを提供すること。【構成】 エチレン構造単位65〜99モル%、アクリレート構造単位0〜15モル%およびアクリルアミド構造単位1〜35モル%からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂を0.3 〜50重量%含有したことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

式:-[CH2 -CH2 ]-で表わされるエチレン構造単位65〜99モル%、一般式:【化1】(式中、R1 は炭素数1〜4のアルキル基を示す)で表わされるアクリレート構造単位0〜15モル%および一般式:【化2】(式中、R2 は炭素数2〜8のアルキレン基、R3 およびR4 はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル基、R5 は炭素数1〜12のアルキル基、炭素数1〜12のアリールアルキル基または炭素数1〜12の脂環アルキル基、Xはハロゲン原子、CH3 OSO3 またはC2 H5 OSO3 を示す)で表わされるアクリルアミド構造単位1〜35モル%からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂を0.3 〜50重量%含有したことを特徴とする帯電防止性を有する熱可塑性樹脂フィルム。

IPC (6)：

C08L101/00 LSZ ,  C08J 5/18 CES ,  C08L 23/08 LCK ,  C08L 33/06 LJA ,  C08L 33/24 LJV ,  C08L 23:04