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J-GLOBAL ID：200903089440672058

電池

Inventor： 鎌田 龍也 ,  田中 正智
Applicant, Patent owner： 日立マクセル株式会社
Agent (1)： 折寄 武士
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003010172
Publication number (International publication number)：2004221024
Application date： Jan. 17, 2003
Publication date： Aug. 05, 2004
Summary：

【課題】回路基板を素電池に適正に配置できるうえ、回路基板の被覆に使用する金型のコストを低減できる電池を得る。【解決手段】素電池1の外装材3の内部に電極体が収容された状態で、外装材3の開口が封口体8で塞がれる。この素電池1に回路基板2が配置される。封口体8が、外装材3の開口面より外装材3の内方に後退した位置に配置されることで、封口体8の前側に、外装材3で囲まれるとともに前面が開放された空間9が設けられる。封口体8には、素電池1の負極端子14の先端部が貫通している。回路基板2の負極のリード体18の先端側が素電池1の負極端子14に嵌合して、回路基板2が前記空間9内に収容された状態で、前記空間9内が樹脂材11で充填される。【選択図】 図2

Claim (excerpt)：

開口を有する有底筒状の外装材に電極体を収容した素電池と、この素電池に一体化した回路基板とを有し、 前記外装材の開口が封口体で塞がれており、 前記電極体に電極端子が接続されて、当該電極端子の先端部が前記封口体を貫通しており、 前記回路基板にリード体が接続されて、当該リード体の先端側が前記回路基板から延出している電池において、 前記封口体が、前記外装材の開口面より前記外装材の内方に後退した位置に配置されることで、前記封口体と前記外装材の開口面との間に、前記外装材で囲まれた空間が形成されており、 前記リード体が、前記電極端子の先端部に嵌合可能な形状に形成されており、 前記リード体が前記電極端子の先端部に嵌合し、前記回路基板が前記空間内に収容された状態で、前記空間内が樹脂材で充填されていることを特徴とする電池。

IPC (3)：

H01M2/10 ,  H01M2/08 ,  H01M10/40

FI (4)：

H01M2/10 E ,  H01M2/10 M ,  H01M2/08 K ,  H01M10/40 Z

F-Term (17)：

5H011AA09 ,  5H011BB04 ,  5H011CC06 ,  5H011FF02 ,  5H011HH02 ,  5H011HH08 ,  5H029AJ14 ,  5H029DJ02 ,  5H029DJ03 ,  5H029EJ12 ,  5H040AA03 ,  5H040AS12 ,  5H040AT04 ,  5H040AY04 ,  5H040DD07 ,  5H040DD10 ,  5H040LL06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 電 池
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-174341   Applicant：三洋電機株式会社
• プリント基板を内蔵するパック電池
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-008447   Applicant：三洋電機株式会社