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J-GLOBAL ID:200903089450330198

ブラインドホール及びその形成方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 山本 孝久
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992157280
Publication number (International publication number):1993327227
Application date: May. 26, 1992
Publication date: Dec. 10, 1993
Summary:
【要約】【目的】高い信頼性を有し、容易に形成することができ、薄い積層板にも形成可能であり、ファインパターン加工を可能にし得る、ブラインドホールを提供する。【構成】ブラインドホール1は、(イ)積層板10の一方の面に形成された第1の配線層12と、(ロ)積層板の他方の面に形成された第2の配線層20と、(ハ)積層板10に設けられ、第1の配線層12と第2の配線層20とを電気的に接続する金属めっき層30が内壁に形成された接続孔16から成る。そして、第2の配線層20が接続孔の開口部16Aを塞いでいる。
Claim (excerpt):
(イ)積層板の一方の面に形成された第1の配線層と、(ロ)積層板の他方の面に形成された第2の配線層と、(ハ)積層板に設けられ、第1の配線層と第2の配線層とを電気的に接続する金属めっき層が内壁に形成された接続孔、から成るブラインドホールであって、第2の配線層が接続孔の開口部を塞いでいることを特徴とするブラインドホール。
IPC (2):
H05K 3/46 ,  H05K 1/11
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開平2-111097
  • 特開昭64-037084

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