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J-GLOBAL ID：200903089482339790

非接触型データ送受信体の製造方法

Inventor：
遠藤 康博

About 遠藤 康博

, 
加賀美 康夫

About 加賀美 康夫

, 
丸山 徹

About 丸山 徹


Applicant, Patent owner：
トッパン・フォームズ株式会社

About トッパン・フォームズ株式会社


Agent (1)： 秋元 輝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000232242
Publication number (International publication number)：2002042091
Application date： Jul. 31, 2000
Publication date： Feb. 08, 2002
Summary：
【要約】【課題】非接触型データ送受信体の製造に際してアンテナコイル部とジャンパ部とを同時に形成して、非接触側データ送受信体を製造できるようにし、非接触型データ送受信体の製造効率を向上させる【解決手段】基材1の折り合わせ対向面の一方に、アンテナコイル部3と単独ランド部4とを設け、他方の折り合わせ対向面に、ジャンパ部5を設ける導電層形成工程と、アンテナコイル部3とジャンパ部5との交差位置に絶縁層Sを設ける絶縁層形成工程と、ICチップ6を実装する実装工程と、折り合わせ対向面相互を貼り合わせてジャンパ部5の一端を単独ランド部4に接続し、ジャンパ部5の他端をアンテナコイル部3の他端に接続する折り合わせ工程とから非接触型データ送受信体を製造する。
Claim (excerpt)：
折り部を有して二つ折り可能にした基材の折り合わせ対向面の一方に、アンテナコイル部とこのアンテナコイル部の一端部に近接配置される単独ランド部とを設けるとともに、他方の折り合わせ対向面に、基材を折り合わせた時に前記単独ランド部から前記アンテナコイル部の他端部に亘るように相対するジャンパ部を設ける導電層形成工程と、前記ジャンパ部におけるアンテナコイル部との交差位置、またはアンテナコイル部におけるジャンパ部との交差位置に絶縁層を設ける絶縁層形成工程と、前記アンテナコイル部の一端部とこれに近接配置されている単独ランド部とに跨るようにしてICチップを実装する実装工程と、前記折り合わせ対向面相互を貼り合わせてジャンパ部の一端を単独ランド部に接続し、ジャンパ部の他端をアンテナコイル部の他端に接続する折り合わせ工程とからなることを特徴とする非接触型データ送受信体の製造方法。
IPC (4)：
G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H04B 5/00
FI (4)：
B42D 15/10 521 ,  H04B 5/00 Z ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K
F-Term (12)：
2C005MA19 ,  2C005NA09 ,  2C005RA04 ,  5B035AA04 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5K012AA03 ,  5K012AA07 ,  5K012AB05 ,  5K012AC06
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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