Pat
J-GLOBAL ID：200903089482579899

包装用カバーフィルム

Inventor：
日向野 正徳

About 日向野 正徳

, 
中島 正貴

About 中島 正貴

, 
清水 美基雄

About 清水 美基雄


Applicant, Patent owner：
電気化学工業株式会社

About 電気化学工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997236729
Publication number (International publication number)：1999077914
Application date： Sep. 02, 1997
Publication date： Mar. 23, 1999
Summary：
【要約】【課題】、剥離強度のシール温度依存性及び経時変化が小さく且つ透明性と低温シール性、耐ブロッキング性に優れたカバーフィルムを得る。【解決手段】 エチレン-酢酸ビニル系共重合樹脂を主成分としエチレン-酢酸ビニル系共重合樹脂のガラス転移温度が(A)40°C以上65°C未満である水-エマルジョン系接着剤と(B)65°C以上85°C未満である水-エマルジョン系接着剤と、(C)85°C以上105°C未満である水-エマルジョン系接着剤が、含有されるエチレン-酢酸ビニル系共重合樹脂の割合が(A)が0〜30重量%、(B)が0〜100重量%、(C)が0〜75重量%の割合で配合された配合物と、ブロッキング防止剤を主成分とする熱融着剤をヒートシール層に用いることにより課題を解決することができる。特にブロッキング防止剤にアマイド系ブロッキング防止剤0.1〜5重量%と粒子状ブロッキング防止剤0.1〜5重量%を併用することで、更に良好な特性を持ったカバーフィルムが得られる
Claim (excerpt)：
ガラス転移温度が(A)40°C以上65°C未満、(B)65°C以上85°C未満及び(C)85°C以上105°C未満である各エチレン-酢酸ビニル系共重合樹脂の水-エマルジョン系接着剤とブロッキング防止剤を主成分としてなる組成物を熱融着剤としてヒートシール層に用いたカバーフィルムであって、当該各エチレン-酢酸ビニル系共重合樹脂が(A)が0〜30重量%、(B)が0〜100重量%及び(C)が0〜75重量%の割合であるカバーフィルム。
IPC (5)：
B32B 27/28 101 ,  B32B 27/32 ,  B65D 65/40 ,  C09J 7/02 ,  C09J123/08
FI (5)：
B32B 27/28 101 ,  B32B 27/32 C ,  B65D 65/40 D ,  C09J 7/02 Z ,  C09J123/08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM