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J-GLOBAL ID：200903089489498738

ビーム加工方法及びその装置、並びにタッチパネル基板の製造方法

Inventor： 小林 丈司 ,  宮本 和徳 ,  川上 康弘
Applicant, Patent owner： リコーマイクロエレクトロニクス株式会社
Agent (1)： 黒田 壽
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001076827
Publication number (International publication number)：2002273585
Application date： Mar. 16, 2001
Publication date： Sep. 25, 2002
Summary：

【要約】【課題】 パルスレーザ光を用いて加工する場合に、加工対象物の速度が変化するときでも加工寸法のバラツキが少ない均一な加工を実現することができるビーム加工方法及びその装置、並びにタッチパネル基板の製造方法を提供する。【解決手段】 加工制御データに基づいて、YAGレーザ装置1から繰り返し出射されるパルスレーザ光を加工対象物に照射しながら加工対象物を移動させることにより加工対象物を加工するビーム加工方法において、加工対象物の移動距離に同期させて、各パルスレーザ光の照射タイミングを制御する。

Claim (excerpt)：

加工制御データに基づいて、ビーム源から繰り返し出射されるパルス状のエネルギービームを加工対象物に照射しながら該加工対象物と該加工対象物に対する該エネルギービームの照射ポイントとを相対移動させることにより該加工対象物を加工するビーム加工方法において、該加工対象物と該照射ポイントとの間の相対移動距離に同期させて、各パルス状のエネルギービームの照射タイミングを制御することを特徴とするビーム加工方法。

IPC (4)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  G06F 3/033 360 ,  B23K101:36

FI (5)：

B23K 26/00 N ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/08 D ,  G06F 3/033 360 Z ,  B23K101:36

F-Term (6)：

4E068CA08 ,  4E068CB01 ,  4E068CC06 ,  4E068CE04 ,  4E068DA09 ,  5B087CC13

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• パルスレーザ加工機
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-074181   Applicant：日立建機株式会社
• 導電性膜の加工装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-035071   Applicant：リコーマイクロエレクトロニクス株式会社