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J-GLOBAL ID：200903089490536554

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

Inventor： 和田 譲 ,  横内 比斗志
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998288816
Publication number (International publication number)：2000103940
Application date： Sep. 25, 1998
Publication date： Apr. 11, 2000
Summary：

【要約】【課題】 特にPdやPd-Au等のプレプレーティングフレームとの接着性が高く、IRリフローによる表面実装後の耐湿性、耐リフロー性、成形性に優れ、長期信頼性を保証できるエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。【解決手段】 (A) エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)下式で示されるようなシランカップリング剤および(D)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)のシランカップリング剤0.05〜10.0重量%、前記(D)の無機質充填剤を25〜95重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物である。またこのエポキシ樹脂組成物の硬化物によって、PdもしくはPd-Auのプレプレーティングフレームに搭載された半導体チップが封止されてなる半導体封止装置である。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)次の一般式で示されるシランカップリング剤および【化1】(但し、式中、R1 〜R6 はアルキル基もしくはアルコキシ基を、nは1 以上の整数を表す)(D)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(D)の無機質充填剤を25〜95重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/548 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 L ,  H01L 23/30 R

F-Term (38)：

4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC06X ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CE00X ,  4J002DE117 ,  4J002DE127 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE237 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002DJ057 ,  4J002DL007 ,  4J002EX036 ,  4J002FA047 ,  4J002FD017 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD160 ,  4J002FD200 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03