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J-GLOBAL ID：200903089491791043

実装されたフリップチップのバンプ接続状態検査方法

Inventor： 岩田 敏 ,  鈴木 伸二 ,  西山 陽二 ,  安藤 護俊
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992064040
Publication number (International publication number)：1993264252
Application date： Mar. 19, 1992
Publication date： Oct. 12, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明は実装されたフリップチップのバンプ接続状態を検査する方法に関し、ボイドに不感知な検査方法を実現することを目的とする。【構成】 バンプのX線画像20を得、これを囲む検査ウィンド21を設定する。検査ウィンド21の縁とバンプX線画像20の周縁20aとの間の距離を周方向上複数の方向から測長する。測長値データ22を検査判定条件23と比較してバンプ接続状態の良否を判定するよう構成する。

Claim (excerpt)：

実装されたフリップチップをX線により透視し、得られたバンプの画像に基づいて、接続されたバンプの接続状態を検査する実装されたフリップチップのバンプの検査方法において、上記バンプの画像を囲む検査ウィンドを設定する検査ウィンド設定工程(11)と、設定された検査ウィンドの縁と、上記バンプ画像の周縁との間の距離を周方向上複数の方向から測定する測長工程(12)と、該側長工程により得た測長値に基づいて上記バンプの良否を判定する判定工程(13)とよりなることを特徴とする実装されたフリップチップのバンプ接続状態検査方法。

IPC (2)：

G01B 15/00 ,  G01B 15/04