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J-GLOBAL ID：200903089492706309

非接触カード用モジュール

Inventor： 小倉 宏 ,  小林 一雄
Applicant, Patent owner： 凸版印刷株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994223390
Publication number (International publication number)：1996087583
Application date： Sep. 19, 1994
Publication date： Apr. 02, 1996
Summary：

【要約】【目的】従来の磁気カード等のカード機能を併せもち、カードとして薄型化が要求される非接触型カード用として適し、内部の半導体素子も確実に固定できる、非接触カード用モジュールを提供する。【構成】絶縁性基材と、絶縁基材に形成される配線、電極と、電極に電気的に接続される、接続リードを備える半導体素子とを有する非接触カード用モジュールにおいて、前記電極は絶縁性基材の側面に形成され、電極には前記半導体素子の接続リードが電気的に接続され、前記絶縁基材の側面に、半導体素子の少なくとも一部が接着保持されていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

絶縁性基材と、絶縁基材に形成され、アンテナの機能を有する配線と、前記配線に一体的に形成される電極と、前記電極に電気的に接続される、接続リードを備える半導体素子とを有する非接触カード用モジュールにおいて、前記電極は絶縁性基材の側面に形成され、電極には前記半導体素子の接続リードが電気的に接続され、前記絶縁基材の側面に、半導体素子の少なくとも一部が接着保持されていることを特徴とする非接触カード用モジュール。

IPC (2)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521