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J-GLOBAL ID:200903089499786685

熱電モジュール

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 落合 健 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996197432
Publication number (International publication number):1998052077
Application date: Jul. 26, 1996
Publication date: Feb. 20, 1998
Summary:
【要約】【課題】 高い熱電性能を有する熱電モジュールを提供する。【解決手段】 板状熱電モジュールM1 は、両側にそれぞれ出力取出し面3を持つ熱電材料層4、両出力取出し面3の両側に存する一対の電極層5および両電極層5の両側に存する一対の金属層6を有すると共に相隣る両層4,5;5,6が加圧接合されている板状積層体1と、その板状積層体1の表面を覆う電気絶縁性の外層2とを備えている。この板状熱電モジュールM1 はハンダを使用しないので、その融点に制限されることなく作動温度を高めて、その熱電性能を向上させることが可能である。
Claim (excerpt):
両側にそれぞれ出力取出し面(3)を持つ熱電材料層(4)、両出力取出し面(3)の両側に存する一対の電極層(5)および両電極層(5)の両側に存する一対の高熱伝導性材料層(6)を有すると共に相隣る両層(4,5;5,6)が密着している積層体(1,10)と、その積層体(1,10)の表面を覆う電気絶縁性の外層(2)とを備えていることを特徴とする熱電モジュール。
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

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