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J-GLOBAL ID：200903089503230620

素子実装方法と光伝送装置

Inventor： 井出 次男 ,  北村 昇二郎 ,  原田 篤
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 森 哲也 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000199986
Publication number (International publication number)：2002026397
Application date： Jun. 30, 2000
Publication date： Jan. 25, 2002
Summary：

【要約】【課題】波長多重光インターコネクション装置に適用可能な光伝送装置と、それを製造可能とする素子実装方法を提供する。【解決手段】例えば波長の異なる面発光レーザ素子からなる発光素子1a、1bを、互いに大きさが異なる台形とし、発光素子アレイ11の基板31上面には、夫々の発光素子1a、1bを実装すべき部位に、該当する発光素子1a、1bと同形態の凹部4a、4bを形成し、発光素子1a、1bが混入されたスラリを当該基板31の上面で流動し、各発光素子1a、1bを各凹部4a、4bに嵌合する。また、所定の波長のみを通過するフィルタ素子2a、2bも、同様にフィルタ素子アレイ12に実装し、アレイ状に形成されたフォトダイオード素子からなる受光素子3の受光素子アレイ13と組合せて、単一の光だけを抽出して受光できるようにする。

Claim (excerpt)：

基体の上面の所定の部位に形態の異なる凹部を形成し、異なる機能の素子を、夫々、前記凹部の形態と同形態で且つ互いに形態の異なる微小構造体とし、それを流体に混入してスラリとし、このスラリを、前記基体の上面で流動し、前記微小構造体からなる素子を、対応する形態の凹部に嵌合することを特徴とする素子実装方法。

IPC (7)：

H01L 33/00 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 31/12 ,  H01S 5/022 ,  H01S 5/18 ,  H01S 5/42

FI (7)：

H01L 33/00 N ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/12 A ,  H01S 5/022 ,  H01S 5/18 ,  H01S 5/42 ,  H01L 31/02 D

F-Term (39)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA05 ,  2H037BA11 ,  2H037DA03 ,  2H037DA06 ,  5F041AA37 ,  5F041AA42 ,  5F041CB22 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041EE01 ,  5F041EE22 ,  5F041FF14 ,  5F073AB06 ,  5F073AB16 ,  5F073AB21 ,  5F073AB28 ,  5F073BA02 ,  5F073DA30 ,  5F073EA29 ,  5F073FA16 ,  5F073FA23 ,  5F073FA30 ,  5F088AA01 ,  5F088BB01 ,  5F088JA01 ,  5F088JA13 ,  5F088JA14 ,  5F089AA01 ,  5F089AB17 ,  5F089AB20 ,  5F089AC02 ,  5F089AC07 ,  5F089BC07 ,  5F089BC29 ,  5F089CA20 ,  5F089GA07 ,  5F089GA10