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J-GLOBAL ID：200903089508907687

シリコンウェーハラッピング用キャリア

Inventor： 村上 浩司 ,  北林 章房 ,  福田 和也 ,  岸田 信一
Applicant, Patent owner： エム・イー・エム・シー株式会社 ,  有限会社岸田製作所
Agent (1)： 渡邉 一平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998158101
Publication number (International publication number)：1999347924
Application date： Jun. 05, 1998
Publication date： Dec. 21, 1999
Summary：

【要約】【課題】 平坦度に優れたシリコンウェーハを得ることの出来るラッピング用キャリアの提供。【解決手段】 キャリア材質として、厚さがラッピング後の所望とするシリコンウェーハの厚さに対し+0μm〜+20μmの厚さを有するSUSを使用し、これから所望の大きさのキャリアをレーザ加工により切り出し、加圧加熱後、機械研磨し、外周部と内周部のバリを取り除き、更に、内周縁部にハンドポリッシングで丸みを付けることにより達成される。

Claim (excerpt)：

ラッピング後のシリコンウェーハの厚さにたいして0μm〜+20μmの範囲内の厚さを有し、その両表面に於いて実質的に反りを有して居らず、その内周縁部には丸みが形成されていることを特徴とするSUS製シリコンウェーハラッピング用キャリア。

IPC (2)：

B24B 37/04 ,  B23P 15/00

FI (2)：

B24B 37/04 C ,  B23P 15/00 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• 特開平3-228568
  
• 特開昭62-287968
  
• ラッピングキャリア
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-341808   Applicant：九州コマツ電子株式会社, コマツ電子金属株式会社
• 研磨治具及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-284528   Applicant：新興化学工業株式会社
• 特開平1-092065
  
• ラッピング用キャリア
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-303006   Applicant：三光発条株式会社
• 金属ストリップ用コイルグラインダー装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-165927   Applicant：日本鋼管株式会社