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J-GLOBAL ID:200903089509557833

ワークフィルム及びワークフィルムを用いた多層プリント配線板の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 山中 郁生 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996065494
Publication number (International publication number):1997230578
Application date: Feb. 26, 1996
Publication date: Sep. 05, 1997
Summary:
【要約】【課題】 感光性の絶縁層の表面にワークフィルムを載置して露光を行うに際し、位置合わせの精度の向上と作業性に優れたワークフィルム及びそのワークフィルムを用いた多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 位置マーク3を囲む位置枠2と、それらに隣接した基準マーク5を囲む基準枠4が形成されるとともに、環状の基準マーク5を位置マーク3より大きくしたワークフィルム(フォトマスクフィルム)を用いることにより、基板11、第1接着層15、めっきレジスト16等に形成さる基準マーク5と基準枠4に、ワークフィルム(フォトマスクフィルム)の位置マーク3と位置枠2を重ね合わせる。
Claim (excerpt):
感光性樹脂からなる絶縁層の露光を行うに際して絶縁層に密着され、所定の露光パターンが形成されたワークフィルムにおいて、前記露光パターンは、前記絶縁層の下方に存在する絶縁基材又は下側絶縁層上に形成された基準マークに位置合わせされる位置マークと、前記位置マークを囲む位置枠とを包含することを特徴とするワークフィルム。
IPC (4):
G03F 1/08 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/46
FI (4):
G03F 1/08 A ,  H05K 3/00 E ,  H05K 3/18 D ,  H05K 3/46 E
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 特開昭58-111037

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