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J-GLOBAL ID：200903089509916531

積層電子部品

Inventor： 朝倉 教真 ,  米田 康信
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 小柴 雅昭 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997216066
Publication number (International publication number)：1999067585
Application date： Aug. 11, 1997
Publication date： Mar. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】 機械的強度を確保しながら、不要なインダクタンス成分および抵抗成分を小さくした積層電子部品を提供する。【解決手段】 チップ状の電子部品本体31に備える、複数のセラミック層2と内部電極12,13とからなる積層体3の1対の端面6,7間距離に相当するL寸法を1対の側面間距離に相当するW寸法より短くして、不要なインダクタンス成分および抵抗成分を小さくする。他方、このような寸法に選ばれて機械的強度が劣る細長い形態となった電子部品本体31を、補強部材33によって補強し、その機械的強度を十分に確保する。端子電極34,35は、端面6,7上において面状に延びるように形成された外部電極10,11にそれぞれ接続される。

Claim (excerpt)：

積層された複数の機能材料層をもって構成され、かつ、前記機能材料層の延びる方向に平行な相対向する1対の主面と、前記主面に対してそれぞれ直交する方向に延びる、相対向する1対の端面と、相対向する1対の側面とによって規定された直方体状の積層体と、面状に延びるように前記1対の端面上にそれぞれ形成された第1および第2の外部電極と、前記機能材料層を介して互いに対向しながら、前記第1および第2の外部電極にそれぞれ電気的に接続されるように、特定の前記機能材料層の界面に沿って形成された、少なくとも1対の第1および第2の内部電極とを有し、前記積層体における、前記1対の端面間距離に相当するL寸法が前記1対の側面間距離に相当するW寸法より短くされている、チップ状の電子部品本体、前記電子部品本体を補強するため、当該電子部品本体に接合されるものであって、少なくとも前記1対の端面に沿ってそれぞれ延びる部分を有する、補強部材、ならびに、前記第1および第2の外部電極にそれぞれ電気的に接続されるものであって、一方の前記主面側において前記補強部材および前記電子部品本体の少なくとも一方の外表面上に形成された、第1および第2の端子電極を備える、積層電子部品。

IPC (2)：

H01G 4/30 301 ,  H01C 7/10

FI (2)：

H01G 4/30 301 D ,  H01C 7/10