Pat

J-GLOBAL ID：200903089511360877

電子部品の半田バンプ実装方法

Inventor： 松崎 顕
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 清水 守 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993323028
Publication number (International publication number)：1995183332
Application date： Dec. 22, 1993
Publication date： Jul. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】 半田バンプを高く、また、鼓形状(ウェスト形状)に形成することにより、接続信頼性が高い電子部品の半田バンプ実装方法を提供する。【構成】 基板上への電子部品の半田バンプ実装方法において、マザーボード13上にキャリア基板11を搭載するとともに、半田溶融時に半田の表面張力により移動可能なスペーサ15を配置する工程と、半田リフローによりスペーサ15を移動させ、マザーボード13とキャリア基板11間のギャップを増加させ、鼓状半田バンプ12bを形成する工程とを施す。

Claim (excerpt)：

基板上への電子部品の半田バンプ実装方法において、(a)基板上に電子部品を搭載するとともに、半田溶融時に半田の表面張力により移動可能なスペーサを配置する工程と、(b)半田リフローにより前記スペーサを移動させ、前記基板と電子部品間のギャップを増加させ、半田バンプを形成する工程とを施すことを特徴とする電子部品の半田バンプ実装方法。