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J-GLOBAL ID：200903089526740749

高精度IC用部材

Inventor： 中沢 桂一
Applicant, Patent owner： 旭化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994201920
Publication number (International publication number)：1996059881
Application date： Aug. 26, 1994
Publication date： Mar. 05, 1996
Summary：

【要約】【構成】 熱可塑性樹脂、導電性付与物質及びガラスフレークからなる樹脂組成物。【効果】 樹脂組成物は、成型加工性、耐熱性を保持し、従来のものに比べて衝撃強度、ウエルド強度及び寸法精度が改善された成型体、特にIC用部材として高精度のものが得られる。

Claim (excerpt)：

(I)熱可塑性樹脂98〜50重量%、(II)導電性付与物質1〜50重量%及び(III)ガラスフレーク1〜50重量%よりなることを特徴とする樹脂組成物。

IPC (4)：

C08K 3/00 KAA ,  C08K 3/40 KAH ,  C08K 7/04 KCK ,  C08L101/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 耐熱導電性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-294052   Applicant：電気化学工業株式会社
• ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-356312   Applicant：旭硝子株式会社
• 特開平2-051237